1） 硕士3年以上或者博士2年以上工作经验，有军工行业工作经历者优先；
2） 具有多层印制板设计和开发经验，熟悉柔性印制板及刚柔结合印制板设计者优先；
3） 具有永磁同步伺服电机驱动和控制的开发经验者优先；
4） 熟悉MCU/ARM/DSP/FPGA/ASIC等电机控制电路设计与开发；
5） 熟悉数字电路和模拟电路原理与应用；
6） 熟悉电子设备结构设计、热设计及电磁兼容设计；
7） 身体健康、积极主动、团队意识和责任心强，有较强的沟通和协调能力；


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职位类别： 研发工程师

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